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无填充金属的TIG焊接方法

摘要

本发明涉及一种应用在轨道交通产品上的无填充金属的TIG焊接方法,用于焊接两个工件之间的焊缝,在两个工件下方放置焊接衬垫,在焊接衬垫上对应于两个工作之间的待焊焊缝的预估熔池区下方预留悬空槽,保证焊接前两个工件表面温度≥5℃,焊接时两个工件的待焊焊缝间隙≤0.2mm,TIG焊的焊接电流为60‑70A,焊接速度为0.8‑1.2mm/s,Ar流量为7‑10L/min。本发明的无填充金属的TIG焊接方法,通过改变其他焊接参数和选取合适的焊接设备来提高焊接质量,解决金属薄板焊接后产品变形大、焊缝成型不良、产品容易烧穿、咬边等问题,提高了生产效率和产品质量,降低生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN109514049A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 今创集团股份有限公司;

    申请/专利号CN201811281330.7

  • 发明设计人 戈建鸣;张立贵;张猛猛;

    申请日2018-10-31

  • 分类号

  • 代理机构常州知融专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张晓东

  • 地址 213102 江苏省常州市武进经开区遥观镇今创路88-89号

  • 入库时间 2024-02-19 06:57:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/167 申请日:20181031

    实质审查的生效

  • 2019-03-26

    公开

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