一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置及方法

摘要

本发明提供一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置及方法，属于电化学镀铜技术领域，包括：通过多个吸盘将待洗边晶圆水平固定在承载装置上，旋转旋转轴以带动承载装置和待洗边晶圆绕垂直方向旋转，通过供给装置输送洗边溶液至洗边管路并由与洗边管路连接的喷嘴喷洒洗边溶液至待洗边晶圆上，以完成洗边流程得到洗边后晶圆。本发明的有益效果：本发明在保证洗边效果的前提下，提出了一种可提高洗边宽度均匀性的洗边装置及洗边方法，有效提高晶圆边缘芯片的质量，从而提高良率，减少经济损失。