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高精度测温探头及高精度测温仪

摘要

本发明揭示了一种高精度测温探头,包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线;金属壳体的底部设有凹槽,凹槽底部靠近金属壳体的顶部;测温芯片设于凹槽内,且与凹槽底部贴靠;测温芯片与导线连接;外壳包裹在导线外侧;外壳的一端与金属壳体的底部之间有间隙,且外壳的一端与金属壳体的底端通过隔热层连接。本发明设计的高精度测温探头为平面设计,可以测试各种平面型的发热源,可以使高精度测温探头与发热源完全接触,测温效果更好;同时在高精度测温探头增加了隔热层,这样能促进高精度测温探头的反应时间和增加测温精度;使用三线制导线、高精度的铂电阻测温芯片,使得高精度测温探头在测温精度上超越传统的很多。

著录项

  • 公开/公告号CN109282911A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市瑞比德传感技术有限公司;

    申请/专利号CN201811229562.8

  • 发明设计人 赵晓辉;

    申请日2018-10-22

  • 分类号

  • 代理机构深圳信科专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人吴军

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道前进路西乡林果所恒明珠工业园C栋6楼西座

  • 入库时间 2024-02-19 06:45:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K7/18 申请日:20181022

    实质审查的生效

  • 2019-01-29

    公开

    公开

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