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垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料及其制备方法

摘要

本发明提供一种垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料及其制备方法。本发明复合材料由垂直碳纳米管阵列与纳米银浆组成,碳纳米管致密化后在其间隙内填充纳米银浆,利用纳米银浆的高导热率降低碳纳米管的界面热阻,制备方法是使用热释放胶带,在纳米银浆的辅助下,实现碳纳米管的两次转移,制备出阵列碳纳米管与纳米银浆复合互连材料。将垂直碳纳米管阵列实际用于芯片互连结构中,在具有良好导热率,优异的机械强度的纳米银浆基础上加入垂直碳纳米管阵列,对于高密度大功率的芯片级互连结构的散热性能意义重大。

著录项

  • 公开/公告号CN109321143A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大学;

    申请/专利号CN201810984707.9

  • 发明设计人 路秀真;孙永倩;刘建影;

    申请日2018-08-28

  • 分类号

  • 代理机构上海上大专利事务所(普通合伙);

  • 代理人顾勇华

  • 地址 200444 上海市宝山区上大路99号

  • 入库时间 2024-02-19 06:42:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J1/00 申请日:20180828

    实质审查的生效

  • 2019-02-12

    公开

    公开

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