公开/公告号CN109367228A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 温州立可达印业股份有限公司;
申请/专利号CN201811265346.9
发明设计人 杨青青;
申请日2018-10-29
分类号B41F19/06(20060101);B41F16/00(20060101);B41G1/04(20060101);B41F23/04(20060101);B41M1/22(20060101);
代理机构31218 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙);
代理人翟羽
地址 325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海十二路458号
入库时间 2024-02-19 06:40:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-19
实质审查的生效 IPC(主分类):B41F19/06 申请日:20181029
实质审查的生效
2019-02-22
公开
公开
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 旋转压纹烫金机