中间件、使用其的超声波探头以及制造中间件的方法

摘要

本公开提供中间件、使用其的超声波探头以及制造中间件的方法。中间件包括：电路板堆叠，其中堆叠电路板；以及外部板，其布置在电路板堆叠的两个外部侧表面中的至少一个上，其中电路板至少布置成一排并包括第一导电线，第一导电线具有穿过电路板的第一侧部暴露的第一端、以及穿过电路板的与第一侧部相反的第二侧部暴露的第二端，其中外部板包括第二导电线，第二导电线具有穿过与电路板的第一侧部不同的侧暴露的第一端、以及穿过位于与电路板的第二侧部相同侧的侧部暴露的第二端。