机译:使用石英晶体微量天平(QCM)技术研究不同结构的嵌段共聚物两亲物:吸附性能的原位研究
机译:超薄多层组件中聚电解质的吸附特性:使用石英晶体微天平(QCM)技术的研究
机译:石英晶体微天平(QCM)基板上用于选择性吸附应用的金属-有机骨架薄膜的分层结构
机译:功能性超薄多层组件:使用石英晶体微稳定(QCM)技术研究了带电偶氮染料和聚电解质的吸附性能
机译:使用石英晶体微量天平(QCM)技术研究吸附和溶解:在半导体清洁和抛光中的应用。
机译:使用耗散的组合石英晶体微天平(QCM-D)和光谱椭偏仪(SE)研究牛血清白蛋白(BSA)附着在自组装单分子膜(SAMs)上
机译:利用耗散技术的石英晶体微天平原位研究染料在TiO2薄膜上的吸附