机译:300 GHz至30 THz的大面积热释电探测器的特性
机译:一个300 GHz CMOS 7-ob-7检测器阵列,用于光学少的THz成像,禁止扫描目标对象
机译:30 GHz电光频率梳跨越300 ZHz的近红外和可见
机译:大面积热电探测器可精确测量MM波至THz功率
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:用于离轴太赫兹全息和实时太赫兹成像的热探测器阵列的比较
机译:基于四氨基二苯基的热电检测器灵敏度的光谱特性,IR和THZ范围