机译:基于复合层的分析模型,用于利用多层涂层切削刀具加工中碳钢时的工具-芯片界面温度
机译:基于复合层的多层涂层切削刀具加工钢中刀具-芯片界面温度的分析模型
机译:PVD涂层刀具对H13钢进行硬加工时刀具-芯片界面温度的建模和预测
机译:锡涂层工具高速加工工具芯片界面温度和热隔离研究
机译:用仪表切割工具预测和测量工具芯片界面温度
机译:用于描述AISI-1045中碳钢在高温下的热变形行为的两个流动应力模型
机译:讨论:“用于铣削0.45 C钢,195 BHN和0.4 C钢,127 BHN,灯切割的最佳直径和位置”(Hoshi,T.和Okushima,K.,1965,Asme J. Eng。Ind 。,87,pp。442-446)