Patent application; Devices; Thin wafer; Electrically conductive material; Ionically conductive material; Thermoplastic binder; Anion exchange moieties; Cation exchange moieties; Protein capture resin;
机译:晶圆级高质量微管器件通过干蚀刻制造光学和微电子应用
机译:晶圆键合技术及其在光电子器件和材料中的应用
机译:环氧树脂在电子和光电子学中的应用。第一部分。用于电子设备封装的环氧树脂的机械性能和热稳定性
机译:TSV集成和晶圆键合技术在微型定时设备的MEMS组件的密封晶圆级封装中的应用
机译:用于晶圆上应用的平面太赫兹无源器件及其耦合方法的研究。
机译:用AlGaN / GaN异质结构和背面的高电子移动装置激光加工透明晶片
机译:用薄纳米晶金属膜的晶片室温键合及其在设备制造中的应用
机译:纳米和微尺度结构:方法,装置和应用。