Chips (Electronics); Electric contacts; Electronic packaging; Hybrid circuits; Microelectronics; Solders; Circuit reliability; Epoxy resins; Fluxes; Integrated circuits; Large scale integration; Quality;
机译:听脑微电路与外部世界的接口—无线植入式微电子神经工程设备的进展
机译:混合微电路的可靠性,测试与评估
机译:1 / f噪声测量,用于更快地评估先进微电子互连中的电迁移
机译:用于当前微电子系统集成的引线键合触点的高级故障分析方法和微结构研究
机译:混合异质结硅太阳能电池的高级本地接触方案。
机译:倾听脑微电路用于在无线可植入微电子神经衰老装置中与外部世界进展相互作用
机译:特殊文章:先进的装配和包装技术主题。对混合体微电子工程师施加的主题。