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机译:1 / f噪声测量,用于更快地评估先进微电子互连中的电迁移
MTM, KU Leuven, Kasteelpark Arenberg 44 bus 2450, B-3001 Leuven, Belgium,imec, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
imec, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
MTM, KU Leuven, Kasteelpark Arenberg 44 bus 2450, B-3001 Leuven, Belgium,imec, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
imec, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
机译:通过低频噪声测量设计了高级互连电迁移性能的自动化系统的设计
机译:通过低频噪声测量设计自动化系统的设计,用于表征先进互连的电迁移性能
机译:使用新型AC / DC晶圆级噪声测量系统进行电迁移噪声测量
机译:1 / f噪声测量,可更快地表征电迁移
机译:微电子学和微电子学包装中电迁移和锁定热成像的建模
机译:微波评估高级互连中的电迁移敏感性
机译:1 / f噪声测量,用于更快地评估先进微电子互连中的电迁移
机译:微电子互连的先进技术临时科学报告,1966年5月16日 - 1967年5月15日