COPPER; GRAPHITE; TITANIUM; COATINGS; METAL FILMS; THIN FILMS; ADHESION; ATMOSPHERIC PRESSURE; JOINTS (JUNCTIONS); HYDROGEN; ARGON;
机译:等离子表面合金化技术在纯钛上制备铜和铬合金层
机译:铬夹层对瓷与纯钛剪切强度的影响
机译:具有石墨膜中间层钛/石墨层状复合材料的新型烧结过程
机译:(09)双层银石墨 - 铜电触头的扩散键合
机译:通过反应和离子束辅助,电子束物理气相沉积(EB-PVD)合成和表征碳化钛,碳氮化钛硼,硼化钛/碳化钛和碳化钛/碳化铬多层涂层。
机译:陶瓷与镍铬无铍合金钴铬无钛镍和无铍合金的剪切粘结强度的评估和比较:体外研究
机译:评价和比较瓷的剪切粘接强度与镍铬,镍和铍钴铬合金和钛的无铍合金:体外研究
机译:在石墨/铜 - 铬合金界面处形成反应层