ADHESION; ADHESIVE BONDING; BONDING; DEFORMATION; JOINTS (JUNCTIONS); METAL JOINTS; ADHESION; DEFORMATION; METAL JOINT;
机译:粘接复合单搭接接头拉伸破坏行为的3D显式有限元分析
机译:Ti / Cu / Ti多层中间膜Al_2O_3-TiC / Cr18-Ni8扩散焊接头的界面特性
机译:具有平行于界面的自由表面的粘合材料的基本解决方案。第二部分:作用在基板内部和作用在界面上的壳体的集中力的解决方案
机译:粘结裂纹复合胶合板节点的应变能释放率分析
机译:平衡和不平衡的单圈搭接接头变形。
机译:使用原子力显微镜在液-固界面处双电层力距离测量的基本方面
机译:应力奇异性粘结异种材料界面形状设计研究。 (第一个报告)。恒定键合温度粘结TIB2-NI关节界面形状设计的研究。