Doping (materials); Reactivity; Plasma etching; Silicon carbides; Wafers; Semiconductor devices; Diaphragms (mechanics); Pressure sensors; Computational fluid dynamics; Microminiaturized electronic devices; Pressure measurement; Sensitivity analysis; Engine tests; High temperature environments; Combustion chambers; Combustion efficiency; Combustion stability;
机译:各向异性湿法刻蚀和掺杂剂横向扩散在绝缘体上硅衬底上制备3 nm沟道长度无结结场效应晶体管
机译:硅微加工的一项新技术:用于实现低掺杂单晶硅结构的掺杂剂选择性HF阳极蚀刻
机译:使用掺杂剂选择性蚀刻的VLSI器件中的二维掺杂剂轮廓分析:原子力显微镜研究
机译:硅的掺杂剂选择性HF阳极蚀刻-用于实现低掺杂的单晶硅微结构
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:硅太阳能电池的无掺杂和载流子选择性异质接触:最新进展和展望
机译:硅微加工的新技术:用于实现低掺杂单晶硅结构的掺杂剂选择性HF阳极蚀刻