Annealing; Cooling; Metal matrix composites; Particles; Stresses; Behavior; Creep; Deformation; Internal; Residual stress; Room temperature; Temperature; Temperature coefficients; Thermal expansion; Thermal stresses; Theses; Aluminum; Silicon; Carbides;
机译:最大残余热应力对金属矩阵复合材料基质与颗粒界面强度因子影响的数值分析
机译:金属陶瓷基复合材料界面裂纹扩展的残余热应力和临界金属颗粒尺寸的计算
机译:残余热应力对颗粒增强金属基复合材料性能的影响
机译:PIP工艺制造2D SiC / SiC复合材料的基质裂化应力和残余热应力
机译:损伤和热残余应力对颗粒增强金属基复合材料整体弹塑性行为的影响。
机译:金属芯压电纤维/ Al基复合材料的机电响应和残余热应力
机译:A1 / SiC颗粒金属基复合材料的热残余应力分析。