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机译:通过膨胀试验和纳米压痕研究铜薄膜强度的厚度和晶粒尺寸依赖性
bulge test; copper; nanoindentation; size effect; thin films;
机译:通过膨胀试验和纳米压痕研究铜薄膜强度的厚度和晶粒尺寸依赖性
机译:通过纳米压痕试验研究了铜膜厚度和晶粒尺寸相关的机械性能
机译:《硅基板上多晶金和银薄膜的机械性能的纳米压痕测量:晶粒尺寸和膜厚的影响》更正。科学。 A 427(2006)232-240]
机译:Pb(Zr,Ti)O / sub 3 /薄膜的电学性质对晶粒尺寸和膜厚的依赖性
机译:ITO薄膜的晶粒尺寸和厚度对薄层电阻和透射率的影响:TEM研究
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