机译:带有微束阵列的晶体板的剪切振动
crystals; vibration properties; ultrasonics; sensors;
机译:带有微束阵列的晶体板的剪切振动
机译:考虑耦合应力的承载刚性微梁阵列的弹性板的厚度-剪切振动
机译:携带微杆阵列的晶体板的厚度拉伸振动
机译:带有微束阵列的c轴倾斜ZnO薄膜谐振器的厚度振动
机译:分析用于声波谐振器和传感器的晶体板的水平剪切振动。
机译:精细的简单一阶剪切变形理论用于高级复合板的静态弯曲和自由振动分析
机译:粘度对晶体板厚度剪切和弯曲振动的影响
机译:部分镀层,厚板的厚度剪切和弯曲振动。