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机译:成型面料中的新材料可降低功耗并延长使用寿命
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机译:成型织物中的新材料可降低功耗并延长使用寿命
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机译:过量的饮食铅可降低生长性能并增加猪的铅积累
机译:用于芯片级封装功率器件的无孔无铅焊料热界面材料的热和热机械性能