机译:胶粘剂层中脱胶区的存在对复合补片修复板应力强度因子(SIF)和开裂位移(COD)影响的数值分析
stress intensity factor (SIF); crack opening displacement (COD); crack; bonded composite repair; disbond;
机译:胶粘剂层中脱胶区的存在对复合补片修复板应力强度因子(SIF)和开裂位移(COD)影响的数值分析
机译:粘结对复合材料修补裂缝的脱粘对应力强度因子变化的影响分析
机译:粘结复合补丁修复裂纹的脱粘效应对应力强度因子变化的影响分析
机译:复合材料修补中裂纹应力强度因子的数值分析
机译:循环应力梯度(板,插值,干涉法)下孔疲劳裂纹的应力强度因子。
机译:FRP强化双裂纹钢板应力强度因子的理论和数值研究
机译:复合材料修补中裂纹应力强度因子的数值分析
机译:中心层裂纹三层板的应力强度因子。