机译:比较大块或增量复合修复方法中的前磨牙骨偏转。
机译:比较大块或增量复合修复方法中的前磨牙骨偏转。
机译:通过使用散装,增量式和透齿照明技术填充的树脂基复合修复体的骨挠度和固化深度。
机译:腔体尺寸和修复方式对复合修复体中前磨牙尖弯变形的影响
机译:MOD铸造金属修复在前磨牙中的应力分布
机译:与传统的增量填充复合修复体相比,Sonic Fill(TM)修复体中的空隙。
机译:Mod腔的尖牙偏转和温度升高通过使用可流动和包装的散装复合材料堆积和增量分层技术恢复
机译:散装中的婚前尖瓣挠度或增量复合恢复方法的比较