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Kooperation im Embedded-Bereich

机译:嵌入式领域的合作

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摘要

Im Fruhjahr dieses Jahres haben Beck IPC und TQ Components Ihre Zusammenarbeit sowohl in vertrieblicher Hinsicht als auch produktseitig angekundigt 2007 sind davon im Wesentlichen die Bestandsprodukte der beiden Partner aus dem Embedded-Bereich betroffen. 2008 sollen erste gemeinsame Produkte entwickelt werden. Alexander Burgbacher, Geschaftsfuhrer bei Beck IPC, und Heinz Hornung, Geschaftsfuhrer bei TQ-Components, uber die Einzelheiten.
机译:贝克IPC和TQ Components在今年春季宣布了双方在销售和产品方面的合作,这在2007年主要影响了两家合作伙伴在嵌入式领域的现有产品。第一款联合产品将于2008年开发。有关详细信息,Beck IPC董事总经理Alexander Burgbacher和TQ-Components董事总经理Heinz Hornung进行了介绍。

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