Nouveau procede permettant d'obtenir des depots d'etain mats a grain fin

摘要

Ce article presente un nouveau procede permettant d'obtenir des depots d'etain mats a grain fin pour l'industrie des semi-conducteurs et en particulier les micropoutres Ileadframes). Il a ete teste en continu dans un environnement de production et sur une dure de plus de douze mois. Les resultats ont ete excellents. Ce procede represente donc une solution ideale pour produire des finitions soudables sans plomb destinees aux composants electroniques.