首页> 外文期刊>Rudy i Metale Niezelazne >WPLYW STEZENIA TELLURU NA CZYSTOSC I MORFOLOGIE SREBRA KATODOWEGO
【24h】

WPLYW STEZENIA TELLURU NA CZYSTOSC I MORFOLOGIE SREBRA KATODOWEGO

机译:碲对代码银清洁度和形态的影响

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Celem elektrorafinacji srebra jest uzyskanie produktu o wysokiej czystosci. Utrzymanie czystosci srebra na okreslonym poziomie uwarunkowane jest glownie niskim stezeniem jonow metali-zanieczyszczen w elektrolicie. Przykladem takiego metalu jest tellur. Stwierdzono, ze obecnosc jonow telluru w elektrolicie wplywa na czystosc osadu katodowego. Analiza osadu srebra katodowego wykazala, ze zawartosci wszystkich metali domieszkujacych wzrastaja wraz ze wzrostem stezenia jonow telluru w elektrolicie. Jak sie wydaje, tellur wystepuje w osadzie katodowym tylko na zasadzie okluzji elektrolitu, natomiast w przypadku jonow Cu~(2+) Pb~(2+) wystepuje dodatkowo zjawisko ich adsorpcji na powierzchni osadu katodowego. Badania pokazaly, ze ilosc zaadsorbowanych jonow Pb~(+2) jest okolo 10 razy wieksza niz w przypadku jonow miedzi. Dodatkowo stwierdzono, ze osad katodowy wraz ze zwiekszaniem stezenia jonow telluru w elektrolicie stawal sie bardziej drobnokry-staliczny oraz zaobserwowano brak narastania dendrytow. Jak sie wydaje, drobnokrystaliczna postac osadu katodowego moze sprzyjac adsorpcji jonow Cu~(+2) Pb~(+2) na powierzchni srebra.
机译:电精制银的目的是获得高纯度的产品。将银的纯度保持在一定水平主要取决于电解液中金属离子杂质的浓度低。这种金属的一个例子是碲。已发现电解质中碲离子的存在会影响阴极沉积物的纯度。阴极银沉积物的分析表明,所有掺杂金属的含量都随着电解质中碲离子浓度的增加而增加。似乎碲仅通过电解质的吸留而在阴极沉积物中发生,而在Cu〜(2+)Pb〜(2+)离子的情况下,存在另外的吸附在阴极沉积物表面上的现象。研究表明,Pb〜(+2)离子的吸附量约为铜离子的10倍。另外,发现随着电解质中碲离子浓度的增加,阴极沉积物变得更细微结晶,并且未观察到树枝状生长。似乎阴极沉积物的细晶形式可能有利于Cu〜(+2)Pb〜(+2)离子在银表面的吸附。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号