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Struttura e microdurezza di giunti fabbricati mediante saldatura ad esplosione tra rame e tantalio

机译:铜和钽之间的鼓风熔焊制造的接头的组织和显微硬度

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摘要

E stata analizzata la struttura e la microdurezza di giunti fabbricati mediante saldatura ad esplosione tra Cu e Ta. Si e osservato che, durante la saldatura ad esplosione, si forma uno strato intermedio con uno spessore di 20-40 μm avente una microstruttura eterogenea, tra le lamiere saldate di rame e quella di tantalio. La struttura di questo strato e stata analizzata con microscopia elettronica a scansione e per trasmissione. Sono stati osservati volumi di dimensioni microscopiche con particelle di tantalio distribuite in una matrice di rame e particelle di rame distribuite in una matrice di tantalio. Le particelle di tantalio nel rame presentano una dimensione di 5-500 nm, per lo piu nella fascia 5-50 nm. E stato ipotizzato un meccanismo per la formazione di seconde fasi finemente disperse nella saldatura ad esplosione. La microdurezza degli strati intermedi con la presenza della seconda fase raggiunge 280 HV, ben maggiore di quella del rame (-130 HV) e del tantalio (-160 HV). Numerosi geminati causati dalla deformazione sono stati rinvenuti nella struttura della lamiera di rame. L'effetto della temperatura di riscaldamento nell'intervallo compreso tra 100 e 900 °C sulla microdurezza di rame, tantalio e del giunto saldato Cu-Ta e stato studiato. Per effetto del riscaldamento sino a 900 °C, la microdurezza dello strato intermedio diminuisce da 280 a 150 HV. La riduzione delle proprieta resistenziali della saldatura e dovuta principalmente alle trasformazioni microstrutturali del rame.
机译:分析了通过铜和钽之间的爆炸焊接制成的接头的组织和显微硬度。已经观察到,在爆炸焊接期间,在焊接的铜板和钽板之间形成具有异质微观结构的厚度为20-40μm的中间层。用扫描和透射电子显微镜分析该层的结构。观察到微观尺寸的体积,其中钽颗粒分布在铜基质中,而铜颗粒分布在钽基质中。铜中的钽颗粒尺寸为5-500 nm,大部分在5-50 nm范围内。已经提出了一种在爆炸焊接中形成精细分散的第二相的机制。存在第二相的中间层的显微硬度达到280 HV,远高于铜(-130 HV)和钽(-160 HV)。在铜板的结构中发现了许多由变形引起的孪晶。研究了加热温度在100到900°C范围内对铜,钽和Cu-Ta焊接接头的显微硬度的影响。由于加热到900°C,中间层的显微硬度从280降低到150 HV。焊接电阻特性的降低主要归因于铜的微观结构转变。

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