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机译:电触头覆盖层中粉末材料层内部的温度分布
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机译:电触头Cu-W层状复合冷凝材料的生产工艺,结构和性能
机译:用于电触点和电极的基于铜,耐火材料,稀土金属和碳的微层复合材料
机译:使用Ni / Ti / Si和Fe / W / Si结构的实施例,子层材料在低温等离子体中形成电接触和碳纳米管生长速率的影响
机译:粉末冶金银石墨电触头材料的合成与表征
机译:温度分布对电触点用铜线和板的超声焊接接头的影响
机译:在与基底层接触的粉末涂层期间施用温度分布