Die Problematik dieses Giessverfahrens durfte weitgehend bekannt sein und soll hier nur kurz skizziert werden. Die primare Ursache fur die Schwierigkeiten bei diesem Verfahren ist die hohe Reaktivitat von geschmolzenem Titan gegenuber Sauerstoff, Stickstoff und nahezu allen keramischen Werkstoffen. Dadurch sind den anwendbaren Schmelzverfahren, den verwendeten Formmassen und den Giessbedingungen enge Grenzen gesetzt. Als Schmelzmethoden sind nur Verfahren empfehlenswert, die einen direkten Kontakt mit dem Tiegelmaterial vermeiden. Dazu zahlt in erster Linie das Lichtbogenschmelzen neben dem Elektronenstrahlschmelzen. Lichtbogenschmelzen kann in 2 Varianten durchgefuhrt werden: mit selbstverzehrender ("abtropfen der") Elektrode als sogenanntes Skull-melting im gekuhlten Kupfertiegel. Methode a) ist geeignet, z. B. zum Um-schmelzen von Titan im technischen Massstab, jedoch nicht zum Giessen nach dem Wachsausschmelzverfahren, da sich mit einer abtropfenden Elektrode keine ausreichende Formfullung erzielen lasst. Die Methode b) beruht darauf, dass sich an der kalten Wandung des Tiegels,beim Auftreten der ersten Schmelzanteile eine dunne Haut von festem Titan bildet und so die restliche Schmelze nur mit Titan selbst in Beruhrung kommt.
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