机译:用于蓝牙应用的高介电常数陶瓷基板上U型缝隙贴片天线的带宽增强
High-permittivity ceramic substate; U-shaped slots; Bluetooth;
机译:用于蓝牙应用的高介电常数陶瓷基板上U型缝隙贴片天线的带宽增强
机译:装有高介电常数介电谐振器的增强带宽微带贴片天线
机译:以(Zn0·4Mg0·6)2SiO4陶瓷为基底的大带宽双频微带贴片天线
机译:使用适当的介电材料增强U型槽叠片天线的带宽
机译:通过优化阵列配置来减少紧密间隔的U缝隙贴片天线之间的相互耦合及其在MIMO中的应用。
机译:具有增强的增益和带宽的5G应用介电谐振天线
机译:使用在TM02模式下运行的U插槽微带贴片天线增强带宽
机译:基板介电常数和厚度对微波基板上单层,宽带,U型缝天线性能的影响