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机译:Ti中间层扩散结合的TiC-Al_2O_3 / Cr18-Ni8接头的显微组织表征
Microstructural characterization; TiC-Al_2O_3/Crl8-M8 joint; diffusion bonding; Ti interlayer;
机译:Ti中间层扩散结合的TiC-Al_2O_3 / Cr18-Ni8接头的显微组织表征
机译:钛中间层扩散结合的TiCa·Al2O3 / Cr18a·Ni8接头的显微组织表征
机译:Al_2O_3 / Ti中间层/ AISI 304扩散粘结接头两个界面的微观结构表征
机译:Nb + Ni中间层真空扩散键合TA2钛与1Cr18Ni9Ti不锈钢接头的断裂特性
机译:电子束增材制造(EBAM)制成的Ti-6Al-4V零件的显微组织表征和建模。
机译:铜中间层的NiTi形状记忆合金超声接头的显微组织表征和力学行为
机译:使用Ti / Cu / Ti多层间的Al2O3-TiC / Cr18-Ni8扩散键合关节的界面特性(信件到编辑器)