...
机译:与网格无关的接口技术,用于模拟混合模式分层生长
finite element; interface element; penalty method; composite materials; delamination; mixed-mode propagation; FINITE-ELEMENT-ANALYSIS; LAMINATED COMPOSITES; PROGRESSIVE DELAMINATION; EDGE DELAMINATION; FRACTURE; PROPAGATION; PLATES; CRACKS; INITIATION; ALGORITHM;
机译:与网格无关的接口技术,用于模拟混合模式分层生长
机译:用于模拟混合模式分层生长的损伤模型
机译:复合皮肤加强件含有界面分层的混合模式热弹性分层断裂行为
机译:考虑到混合模式比和生长方向变化的抗裂性的分层生长的数值模拟
机译:基于惩罚的接口技术,用于连接独立建模的子结构并模拟复合结构中分层的增长。
机译:TSV结构的Cu / Si界面混合模式断裂强度的原位机械表征
机译:一种改进的微型混合模式分层设置探讨SINUMICROPPIC界面故障分析
机译:基于惩罚的界面技术预测层合结构分层生长