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机译:使用Johnson-Cook断裂模型确定机械微加工中的最小未切屑厚度
Minimum uncut chip thickness; MUCT; Micro-machining; FEM; Chip simulation; Tool edge radius;
机译:使用Johnson-Cook断裂模型确定机械微加工中的最小未切屑厚度
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机译:用声发射信号和有限元模拟测定微端铣削型号718期间的最小未加工芯片厚度
机译:微切削的最小未切削切屑厚度的评估,确定和确定,以及对加工新的粉末冶金镍基超级合金的影响
机译:半胱胺衍生法测定美拉德模型反应和马铃薯片中的羰基化合物。
机译:基于微铣刀有效耙角的最小未变形芯片厚度的实验研究
机译:用定义的几何工具切割时最小未剪下芯片厚度估计的方法
机译:脆性固体碎裂断裂新模式及其在固定磨料条件下的磨损模型中的应用。 I.切削断裂模式。 II。磨损模型。