机译:硅纳米延性切削中刀刃半径对切削力和切削区域影响的分子动力学模拟
Nanoscale cutting; Molecular dynamics simulation; Tool edge radius;
机译:硅纳米延性切削中刀刃半径对切削力和切削区域影响的分子动力学模拟
机译:刀具切削刃半径对硅晶片延性切削的影响研究
机译:刀具切削刃半径对硅晶片延性切削的影响研究
机译:硅晶片纳米尺度切削的切削条件和刀具边缘半径
机译:金属切削的加工技工,刃口圆角且刀具磨损。
机译:单晶硅混合加工过程中切割机理的分子动力学模拟
机译:切削刃半径和切削刃准备对刮刀几何形状刀片的刀具寿命和切削力的影响
机译:用于准备和检查半径切削刀具的刀架