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机译:抛光参数对材料去除率和不均匀性影响的研究
Polishing; Removal rate; Non-uniformity; Disk drive;
机译:抛光参数对材料去除率和不均匀性影响的研究
机译:载体的往复运动参数对CMP材料去除率和不均匀性的影响
机译:工艺参数对钴铬合金阀盖抛光材料去除率影响的实验研究和分析模型
机译:运动形式对化学机械平面化中材料去除率和不均匀性的影响
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:工艺参数对微光学模具振动辅助抛光中材料去除的影响
机译:石菖蒲化学机械抛光中si3N4旋转曲面工件材料去除率的实验研究
机译:连续研磨/抛光机中材料去除,去除率和preston系数的计算。