机译:通过原位电子显微镜断裂韧性测试直接观察厚度对独立式亚微米铜膜临界裂纹尖端开口位移的影响
Thin-films; Fracture toughness; Crack tip opening displacement; Size effects; Elastic-plastic fracture mechanics; Copper;
机译:通过原位电子显微镜断裂韧性测试直接观察厚度对独立式亚微米铜膜临界裂纹尖端开口位移的影响
机译:独立式铜膜的骨折韧性,厚度为39Ω·纳米
机译:原位扫描电子显微镜观察铝合金与钢之间焊接界面断裂裂纹的扩展
机译:断裂韧性测试过程中CT和弯曲试样前表面位移和载荷线位移的实验观察
机译:电子束熔化以不同取向的裂缝韧性和疲劳裂纹传播测试和评估不同取向的不同取向的钛合金金属
机译:原位扫描电子显微镜观察铝合金薄板上蒸汽涂层形成的氢氧化物膜的裂纹萌生和扩展
机译:焊接残余应力对断裂韧性测试的影响:第2部分:厚板多道次焊接残余应力场中的裂纹尖端开口位移(力学,强度和结构设计)
机译:4pBplate中半椭圆表面裂纹与3pB断裂韧性试样中贯穿厚度裂纹的断裂韧性比较