実装信頼性評価·設計におけるシミュレーション技術とその応用

摘要

次世代ディジタル家電や携帯電話に代表される高密度実装機器の発達や鉛フリーはんだなど新材料の積極的な導入により，電子部品の信頼性評価·設計問題の効率化が強く求められている．本論文ではその中のキー技術の一つであるシミュレーション技術を取り上げた．信頼性評価に必要とされる評価技術の高精度化，複雑なメカニズムを解明する機能化，そして信頼性設計への適用可能性について，鉛フリーはんだ接合部のボイドの評価，落下信頼性の負荷の発生メカニズム，そしてチップ部品の信頼性設計などの具体的な事例を取り上げながらシミュレーション技術の可能性及び問題点について述べた．