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銅張り誘電体積層基板のマイクロ波評価技術

机译:覆铜介质层压基板的微波评估技术

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摘要

銅張り誘電体積層基板を用いてマイクロ波平面回路を設計する際に必要とされる材料定数のマイクロ波測定法を紹介する.この基板の平面方向の複素比誘電率は空洞共振器法(2~40 GHz)及び遮断円筒導波管法(30~100 GHz)により,また垂直方向の複素比誘電率は平衡形円板共振器法により測定される.また誘電体基板の両面に張られた銅はく表面の比導電率は2誘電体円柱共振器法により,また裏面の比導電率はMIC形誘電体円柱共振法により測定される.これらの測定結果はマイクロストリップ構造やコプレーナ構造の平面回路を実際に設計する際に有用である.
机译:腔法(2~40 GHz)和断续圆柱波导法(30~100 GHz)显示了该衬底的复杂介电常数。 此外,采用双介电圆柱谐振器法测量在介电基板两侧拉伸的铜表面的比电导率,采用MIC型介电圆柱谐振法测量背面的比电导率。

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