OE-COF（Optoelectronic Chip on Film）実装技術の検討

摘要

高速大容量光モジュールへの適用を目指した次世代フイルムキャリヤ実装技術として，光導波路フイルム表面に電気配線を設けた光・電気複合フイルム（OEフイルム）上に，はんだバンプでLSIや光デバイスを実装するOE-COF（Optoelectronic Chip on Film）実装技術を提案し，その実現性を検討した．0.85μm帯 ?50μmピッチの10チャネルVCSELを，OEフイルムに36個の40μm径80％Au-Snはんだバンプを用いてフリップチップ実装し，OEフイルムに形成した45度ミラーを介して光導波路と結合する基本構造を対象として，機械的強度の高いVCSELとOEフイルム間のフリップチップ実装，及びVCSELとOEフイルム間の低損失光結合構造について検討した．その結束，低熱膨張材料を両面に積層した低熱膨張性OEフイルム（11×10~(-6)/℃）を開発し，良好な光導波路特性のままで熱膨張係数を従来の1/6に低減させることにより，機械的強度の高いフリップチップ実装を実現した．更に，VCSELとOEフイルムとの間げきをシリコーン樹脂で充てんして反射戻り光を抑制することにより，結合損が0.4dBと小さいOE-COF実装を実現した．