Les billes fusibles utilisees doivent evidemment presenter un diametre legerement superieur a la hauteur des CMS. En disposant judicieusement des plans de masse a la fois sur la face inferieure de la carte et sur la face superieure du module (voir schema), il est meme possible, grace a des rangees de billes, de realiser des blindages electromagnetiques aussi efficaces que des capots et moins chers. Pour reduire les couts de fabrication, le procede (sous licence) mis au point par Nova-tec traite en effet l'ensemble des billes comme un seul composant. Le report du module sur le circuit imprime se fait ensuite exactement comme pour un BGA.
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