半導体製造技術の動向とシステムインテグレーションへの展開

摘要

光リソグラフィーによる半導体パターン線幅の解像度は，超解像技術やプロセス技術の革新により100 nm以下を達成している．しかしながら，この微細化を指導原理として進展してきた半導体技術は，その経済性から大きな変革を来そうとしている．近い将来，半導体は従来の二次元から三次元構造に移行し，システムインテグレーションという定義の中でそのアプリケーションを明確にし，設計から製造·検査·評価までを融合一元化した新しい流れが必要となる．これらの工程間，装置間の垣根を取り払った新しい設計·プロセス·装置形態を産学官が一丸となって構築し，半導体がデバイスシステムとして高度に機能する仕組みを，市場ニーズに合わせて迅速に創成していくことが日本の国際競争力を高める上で重要である．