机译:半导体制造技术的发展及其向系统集成的发展
(株)ニコン コアテクノロジーセンタ;
東京都;
半導体デザイン; 12539; プロセス; 半導体製造装置; 高密度実装; 三次元化; システムインテグレーンヨン;
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机译:リアクティブスパッタリング法とイオンビームミキシング法を組み合わせた新たな窒化膜作製技術の開発
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