PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発

摘要

パッケージ用サブストレートには3個以上のICが積層される。チップ実装ではワイヤーボンドやフリップチップなどとの複合チップが実装され，MCMやSiPが供給されるようになった。 SiP，MCMやCSP (Chip Scale Package)はLead Free Solderによってより高温で携帯電話，DSC，携帯PC，あるいは車載ECU等の電子デバイスがマザーボードに実装される。 さらに携帯機器には落下衝撃，カーエレクトロデバイスには過酷な温度と振動に対する接続信頼性の要求が高まっている。 パッケージ用サブストレートはICとマザーボードとのインターポーザーであり，チップとサブストレートそしてサブストレートとマザーボードの間の接続に対して種々の熱的、機械的なストレスを受け，接続信頼性に最も重要な項目として，多くの評価や議論がなされている。