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【24h】

ケルビンプローブ法による導電性高分子/金属積層膜の加熱冷却に伴う表面電位の評価

机译:用开尔文探针法评估导电聚合物/金属层压膜加热和冷却相关的表面电位

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摘要

本研究では,導電性高分子であるポリ(3-オクタデシルチフェン)(PAT18)をAl及びITO基板上に種々の厚さで製膜し,ケルビンプローブ法を用いて加熱冷却時における表面電位を測定した.Al基板を用いた場合,膜厚約10岬1では加熱に伴い急激に表面電位が減少したが,ITO基板の場合では変化が見られなかった.また加熱前の膜厚約20nmでは-1.1V,約10pmでは-0.3Vと,PAT18/Alの室温における表面電位の億は膜厚によって大きく異なったが,加熱後には膜厚によらず-0.8Vで一定の倍となった.PAT18自体の劣化による顕著な影響はないと考えられたため,高分子の溶融に伴うAlの露出やAl上に形成された酸化膜の影響が原因と考えられる.
机译:本研究在不同厚度的Al和ITO衬底上形成导电聚合物聚(3-十八烷基替芬)(PAT18),并采用开尔文探针法测量加热和冷却过程中的表面电位。 当使用铝衬底时,表面电位在大约10 capes的膜厚下随着加热而迅速降低1。 此外,PAT18/Al在室温下的表面电位因薄膜厚度的不同而有很大差异,但加热后,无论薄膜厚度如何,它都翻倍至-0.8 V,.

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