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摘要

現在のチップLEDは明るさ、小型化、省エネ、を求めて日々進化している。その結果、チップLEDも防湿包装(M·B·B)開封後、短期間で大気中の水分を吸着するようになり、ICパッケージと同様フロワーライフ(使用期限)が発生した。そのフロワーライフの大半が72h~168hである。この短期間のフロワーライフ内にチップLEDを実装しないとリフロー時の熱でパンク(断線)する(図1)。しかしチップLEDはテープ1巻あたり3,000~6,000個と多いため、フロワーライフ内に使い切ることは非常に困難である。
机译:当今的片式 LED 每天都在追求亮度、小型化和节能。 因此,贴片LED也被用于防潮封装(M·B· B)开封后,在短时间内开始吸附大气中的水分,流动寿命(有效期)与IC封装相同。 大部分流动寿命为72h~168h。 如果芯片 LED 未安装在此短期流动寿命内,它将因回流焊过程中的热量而被刺穿(损坏)(图 1)。 但是,由于芯片LED数量众多(每卷3,000~6,000个),因此很难在流线型寿命内用完它们。

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