ハードウェアトロージャン検出に向けた光学顕微鏡による半導体デバイスの観察

摘要

本稿ではハードウェアトロージャン（HT）の半導体デバイスへの揷入を想定し，ベンダーが設計したデバイスを，外部フアブにて製造し，ベンダーに納品されたデバイスにHTが揷入されていないかを検証するシナリオを考える．ベンダーは自身の設計データを参照情報（ゴールデンデータ）として，物理的なデバイスがこれに一致しているか確認する．デバイスをリパースエンジニアリングして設計データを完全に再現できれば理論上HTを検出できるが，コストと再現精度が課題となる．本稿では必ずしも100%の検出を目指すのではなく，比較的安価で簡易な手段によってどのようなHTが検知可能かを明らかにすることを目標とし，その第一報として光学顕微鏡を用いたデバイス観察によって得られた情報について報告する．