GHz超ハイスピード·プリント基板設計教科書: 第17回 電源面とグラウンド面の最適化

摘要

高速信号を扱うプリント基板では，信号パターンだけでなく，その動作の基準となるグラウンドや，ICが動作するための電源も，それに合わせてレイアウト設計されていることで，初めてうまく動きます．さもないと，信号のあばれや不要なノイズを発生させることになります．前回は，次の3点について解説しました．①電源やグラウンドを，伝送特性をもつ電源分配ネットワーク（PDN; Power Distribution Network）として考える②グラウンド·プレーン同士は扱う信号の1/10波長以下の間隔で配置したビアで結合すると良い③電源プレーンとグラウンド·プレーンの間は1/4波長以下の間隔でバイパス·コンデンサを配置すると良い今回は引き続き，ビアの形状や，多層基板において電源やグラウンドをどの面に配置すると良いのかといった，電源プレーン&グラウンド·プレーンの最適化にっいて紹介します．