3次元ステレオ方式X線検査装置

摘要

130kV、300μAの高出カバージョンの3次元ステレオ方式X線検査装置。20層以上の厚い基板やIGBTなどの金属基板(銅板)などにも対応可能。銅板の透過力は5mmまで可能。実装基板のBGAのはんだ付け検査、QFN/SONなど、フェイスダウン実装の はんだ付け部を自動検査する。インライン方式の3D-X線自動検査装置。