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導入が進むPFC除害装置-触媒式,燃焼式,プラズマ式など様々方法で処理

机译:走引进装置- pfc除危害催化剂仪式,仪式,燃烧等离子式等各种方法处理

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摘要

洗浄やェッチングなどの半導体の製造工程で使用される,CF{sub}4,C{sub}4F{sub}8などのパーフルオロカーボン類(PFC)は,温室効果ガスとして知られ,大気中での寿命も長い。 PFCは地球温暖化係数(GWP: Global Warming Potential)がCO{sub}2の5000倍~2万倍以上と極めて高く,97年の京都会議(COP3)で規制対象物質となっている。 また,99年の世界半導体会議(WSC)では,10年までに95年を基準として総排出量を10%以上削減することが合意された。 そのため,PFCを効率的に除去することが可能な装置の開発が進んでおり,環境対策として導入している半導体製造メーカーも徐々に増えてきている。 本稿では,半導体製造工程で用いられるPFCを効果的に除害あるいは無害化する装置についてレポートする。

著录项

  • 来源
    《VLSI Report》 |2007年第277期|12-13|共2页
  • 作者

    山本周平;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 日语
  • 中图分类
  • 关键词

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