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机译:程序升温还原没有作为活性在Cu-CHA铜催化剂的表征对于NH3-SCR
Univ Turin, NIS Ctr Excellence, Dept Chem, Via P Giuria 7, I-10125 Turin, Italy;
Haldor Topsoe Res Labs, Haldor Topsees Alle 1, DK-2800 Lyngby, Denmark;
Umicore Denmark ApS, Nojsomhedsvej 20, DK-2800 Lyngby, Denmark;
Copper; reduction; copper contentCatalystsNOBELIUM;
机译:低温NH3-SCR的瞬态动力学分析Cu-Cha催化剂揭示了Cu-II对Cu降低速率的二次依赖性
机译:用于NH3-SCR的Cu-Cha催化剂中Cu阳离子的形式:SiO2 / AlO3比和Cu - 荷载作用瞬态响应方法研究
机译:在NH3-SCR中Cu-Cha催化剂中Cu物种的原位X射线吸收研究No / NH3的减少期间
机译:NH3-SCR反应对Cu-沸石的低温活性及Cu物种的相关性
机译:Characterization of the Solute Transport Properties of the Active Layers of Polyamide Thin Film Composite Membranes =聚酰胺薄膜复合膜活性层溶质输运性质的表征
机译:Cu-CHA沸石催化剂中由成分驱动的Cu形态和还原性:复杂性的多变量XAS / FTIR方法
机译:High-throughput characterization of heterogeneous catalysts by temperature-programmed analysis method