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【24h】

量産現場における鉛フリー実装: フラックスの選定と温度プロファイルの設定

机译:大规模生产地点的无铅实施:磁通选择和温度曲线设置

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摘要

今回は鉛フリーはんだの実装をフラックスの面から実験検証したが,これらの実験などから,温度プロファイルは使用するはんだに合ったものに設定することが大変重要であることが理解できる.本来はんだは溶かして付けるものであるから,印刷時に多少ダレがあっても特に大きな問題にはならない.注意すべきは,はんだが溶けるまでプリヒートでフラツクスの効力を失わせないことである.フローにおいても同様に,Sn-Cu-Niでもはんだ槽温度245~250℃程度での実装が可能なので,今後の材料コストや槽の侵食を考慮すると,Sn-Ag-Cuと同様に最初から検討しておく必要があると思われる.
机译:这次,在通量上进行了无铅焊料的实现,但是从这些实验中,将用于使用的焊料使用的温度曲线非常重要。 由于焊料最初是融化的,因此即使印刷时有一些调味料也不是一个主要问题。 应该注意的是,焊料直到熔化之前才是其效果。 同样,在流程中,可以在245至250°C下实施Sn-Cu-Ni,因此考虑到未来的材料成本和储罐的侵蚀,从一开始就将其视为SN-AG-CU。我认为有必要保留它。

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