半導体レーザによる鉛フリーはんだ付け技術

摘要

レーザによる鉛フリーはんだ付けシステムは，非接触であるため消耗品などもなく，自動化に適した方式である，また，はんだの供給方法やはんだ付け工法の工夫により，プリント基板から電子部品まで多様なはんだ付けに対応可能となっている．当社では，ワークの形状や特性に応じたはんだ付け方法を提案し，信頼性の高い接合技術を提供できるよう今後も開発を続ける．